| 发明名称 | 半导体器件及其生产方法，以及上述工艺所用的引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近、或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。 | ||
| 申请公布号 | CN86101795A | 申请公布日期 | 1986.09.24 |
| 申请号 | CN86101795 | 申请日期 | 1986.03.19 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立弗尔希工程株式会社 | 发明人 | 冲永隆章;馆宏;尾崎弘;大冢宽治;古川道明;山崎康行 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50;H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1、一种树脂封装的半导体器件，它包括在芯片的背面或主要非电路面上伸展出的导线。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||