Process for determining the position of an object in a production process, and device for carrying out the process.

摘要

Zur Lageerkennung und zum Justieren von Chips (3,5) nach dem Zersägen des Wafers werden in automatischen Bondern Erkennungssysteme verwendet, die auf dem Helligkeitskontrast von Chipoberfläche und Sägespur basieren. Das erforderliche Hell-Dunkel-Verhältnis wird erfindungsgemäß dadurch verbessert, daß der zu justierende Chip (5) ausgelenkt wird, wobei die benachbarten Chips (3) abgewinkelt werden. Gebündelte Lichtstrahlen (9), die auf diese Konfiguration gerichtet werden, werden dadurch unter verschiedenen Winkeln reflektiert. Das nach außen gestreute Licht (16) liegt somit außerhalb des Empfangsbereichs einer Kontrolloptik (10) und erscheint daher als dunkles Umfeld (14) Ein bisher notwendiges nachteiliges Spreizen der Folie erubrigt sich