| 发明名称 |
MOLDING COMPOSITION, METHOD FOR PREPARING SAME AND ITS USE FOR SEMI-CONDUCTOR ENCAPSULATION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0062806(B1) |
申请公布日期 |
1986.08.27 |
| 申请号 |
EP19820102522 |
申请日期 |
1982.03.25 |
| 申请人 |
PHILLIPS PETROLEUM COMPANY |
发明人 |
NEEDHAM, DONALD GENE |
| 分类号 |
C08L81/00;C08K3/36;C08K5/54;C08K7/14;C08K7/20;C08K13/04;C08L23/00;C08L81/02;C08L101/00;H01B3/30;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01B3/30 |
主分类号 |
C08L81/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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