电子器件的封装

摘要

一个电子器件的封装件包括一个载有网板印刷多层电路的陶瓷衬底。此电路用来完成此电子器件的引出端和封装件接线脚之间的连接，此接线脚是在衬底的金属化孔中。用网板印刷法为孔提供导电环。把接线脚的平头放在位于衬底的一面的环上，并且用金属合金加以固定，此合金与孔的金属被覆层和导电环可相容。用软线把衬底上的器件的引出端连到导体端部。此器件用一个罩子加以保护。

主权项

1、一种电子器件的封装件包括：一个陶瓷衬底，用网板印刷法交替地把导电和绝缘材料淀积在此陶瓷衬底上而构成一个多层电路，此多层电路用来完成所说的固定于衬底上的电子器件的引出端和衬底的金属孔中的接线脚之间的连接，这些孔在衬底的每一边都有导电环，孔和环的金属化是借助于网板印刷法用导电材料实现的，而这些导电材料与多层电路的导电材料可相容，其特征在于，导电材料是能用网板印刷的混合物，并且至少是由铜和一种玻璃晶态材料所形成的，此混合物应当在中性气氛中，以低于铜的熔点的温度来烧结；绝缘材料是玻璃晶态的、可网板印刷的混合物，它必须在中性气氛中，在适合于导电材料的温度下烧结，绝缘材料有着与衬底的膨胀系数相一致的膨胀系数(直到其烧结温度)；电路的最后一层是一个保护性的绝缘玻璃晶态层；接线脚为带有平头的细长部分，这个细长部分穿过衬底中的孔，并由一个表面伸出足够多，以保证合适的封装固定，平头落在位于衬底另一面的环上；使用金属合金来固定接线脚，此合金与孔的金属被覆层和导电环是可相容的，其熔点基本上与电路薄层的烧结温度相同或比之要低；用软线把位于衬底上的电子器件的引出端连到导体端部，在多层电路的制造过程中，这些导体端部保持脱开；以及用一个罩来保护此电子器件。