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发明名称 METHOD OF FORMING SOLDER LUG ON PRINTED CIRCUIT BOARD BACKING
摘要
申请公布号 SU1248747(A1) 申请公布日期 1986.08.07
申请号 SU19853833876 申请日期 1985.01.02
申请人 KONDRATEV VALENTIN YU,SU;KURISHKO VIKTOR A,SU;GURCH INNA A,SU 发明人 KONDRATEV VALENTIN YU,SU;KURISHKO VIKTOR A,SU;GURCH INNA A,SU
分类号 B23K31/02;H05K3/34 主分类号 B23K31/02
代理机构 代理人
主权项
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