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发明名称
Method for producing thick-film structures
摘要
Readily solderable thick-film structures on metal substrates coated with an enamel layer are obtained by using a glass-free paste and firing above the softening temperature of the enamel.
申请公布号
DE3502370(A1)
申请公布日期
1986.07.31
申请号
DE19853502370
申请日期
1985.01.25
申请人
STANDARD ELEKTRIK LORENZ AG
发明人
SMERNOS,STAUROS,DIPL.-CHEM.DR.;RICHTER,HORST,DIPL.-CHEM.DR.;THAIDIGSMANN,OTTO
分类号
C03C27/12;H01L21/48;H01L23/482;H05K1/09;(IPC1-7):H05K3/12;C23D13/00;B41M1/12;B05D5/12
主分类号
C03C27/12
代理机构
代理人
主权项
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