METHOD OF AND APPARATUS FOR FORMING THICK-FILM CIRCUIT.

摘要

Procédé de production de circuits à film épais, utilisant un ajutage traceur de motifs (102) servant à décharger une pâte formant un film épais (101), l'ajutage possédant un trou de décharge de pâte (104) sensiblement grand. L'ajutage traceur de motifs (102) tourne autour de l'axe de rotation (108) à mesure que la pâte formant le film épais (101) est déchargée par le trou de décharge de pâte (104) de sorte que l'axe longitudinal du trou de décharge de pâte (104) est sensiblement orthogonal à la direction d'avance de l'ajutage traceur de motifs (102) par rapport à un substrat (100), la pâte formant le film épais (101) adhérant à la surface du substrat (100) selon un motif désiré. Est également décrit un dispositif indiqué pour exécuter ledit procédé.