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发明名称 MULTILAYER THIN FILM INTERCONNECTION SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPS61166097(A) 申请公布日期 1986.07.26
申请号 JP19850005645 申请日期 1985.01.18
申请人 NEC CORP 发明人 TOKIWA CHIKASAKU
分类号 H05K3/46;G06F1/00;G06F1/04;G06F1/10;G06F1/18 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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