PROCEDE D'ENCAPSULATION D'UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR DANS UN CIRCUIT ELECTRONIQUE REALISE SUR SUBSTRAT ET APPLICATION AUX CIRCUITS INTEGRES RAPIDES,申请号FR19820017549-传众专利搜索

发明名称	PROCEDE D'ENCAPSULATION D'UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR DANS UN CIRCUIT ELECTRONIQUE REALISE SUR SUBSTRAT ET APPLICATION AUX CIRCUITS INTEGRES RAPIDES
摘要
申请公布号	FR2535110(B1)	申请公布日期	1986.07.25
申请号	FR19820017549	申请日期	1982.10.20
申请人	RADIOTECHNIQUE COMPELEC	发明人	JACQUES JOSEPH MICHEL
分类号	H01L21/60;H01L23/13;H01L23/24;H01L23/498;(IPC1-7):H01L21/84;H05K1/18;H01L21/56	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
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