| 摘要 |
L'invention concerne un boîtier pour composants de puissance foctionnant en haute frequence. Le boîtier comporte un corps principal (20) thermiquement conducteur avec une cavité dans laquelle est logé le composant, et des canaux de circulation forcée de fluide. Le boîtier est inséré dans une fenêtre (14) découpée dans une plaque de circuit imprimé (12). Un rebord en saillie (24) s'appuie contre le bord de la fenêtre, tandis que des électrodes planes (28), sortant du boîtier dans le même plan que le rebord, s'appuient contre des connexions (18) imprimées sur la plaque (12). Au dessous de la plaque, on connecte les canaux de circulation forcée de fluide de refroidissement à des conduits d'amenée et d'evacuation. On réalise ainsi un bon compromis entre les contraintes d'encombrement importantes pour des circuits fonctionnant en haute fréquence, et l'efficacité de la dissipation de chaleur. |
