发明名称 金电镀浴
摘要 一种酸性金电镀浴,含有可电沉积的金(如金氰化钾)和金属添加剂及有机添加剂。有机添加剂是如下通式的化合物:<img file="86100895_ab_0.GIF" wi="314" he="162" />式中X为-N=或-CR<sup>3</sup>=;R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>分别为氢或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基〔假如R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>之一(并且只能是一个)不是氢的话〕。金属添加剂最好是钴、镍或铁的盐。
申请公布号 CN86100895A 申请公布日期 1986.07.16
申请号 CN86100895 申请日期 1986.01.17
申请人 恩格尔哈德公司 发明人 彼得·威尔金森
分类号 C25D3/48 主分类号 C25D3/48
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 徐汝巽;刘梦梅
主权项 1、一种酸性金电镀浴,此电镀浴包括可电沉积的金和有下面通式的有机添加剂:<img file="86100895_IMG2.GIF" wi="467" he="307" />式中X为-N=或-CR<sup>3</sup>=;R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>各代氢或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基[假如R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>中有一个(并且只有一个)不是氢的话]。
地址 美国新泽西州08830