发明名称 METHOD OF ASSEMBLING INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURES IN HYBRIDE CIRCUIT ARRANGEMENTS AND ENCAPSULATION FOR AN INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE
摘要
申请公布号 PL251256(A1) 申请公布日期 1986.07.01
申请号 PL19840251256 申请日期 1984.12.24
申请人 OS BAD ROZWOJOWY MIKROELEKTRON 发明人 MAGONSKI ZBIGNIEW;BARAN KRZYSZTOF;ROMANSKI LESZEK;WAZNY JOZEF
分类号 H01L;(IPC1-7):H01L/ 主分类号 H01L
代理机构 代理人
主权项
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