| 发明名称 |
MOULAGE D'ENCASTREMENT DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES LEUR CONFERANT UNE FACETTE PLANE ET PUCES AINSI OBTENUES |
| 摘要 |
<P>PROCEDE DE FABRICATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ELEMENTAIRES POUR MONTAGE A PLAT DANS LA CONFECTION INDUSTRIELLE DE CIRCUITS ELECTRONIQUES.</P><P>ON EXECUTE, A PARTIR D'UN ELEMENT DE BASE D'ALLURE CYLINDRIQUE 1-2-3, UN SURMOULAGE D'ENCASTREMENT ABOUTISSANT A UN CORPS 4 D'ALLURE PRISMATIQUE OU PARALLELEPIPEDIQUE PRESENTANT AU MOINS UNE FACETTE PLANE DESTINEE A PERMETTRE LE MONTAGE ULTERIEUR A PLAT DUDIT CORPS 4.</P><P>APPLICATION AUX CIRCUITS INTEGRES.</P>
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| 申请公布号 |
FR2575105(A1) |
申请公布日期 |
1986.06.27 |
| 申请号 |
FR19840019516 |
申请日期 |
1984.12.20 |
| 申请人 |
SOVCOR SA |
发明人 |
JACQUES ANDRE TRADEAU ET JACQUES EUGENE MERSER;MERSER JACQUES EUGENE |
| 分类号 |
H01C17/00;H01L21/00;(IPC1-7):B29C45/14;B65D73/02;H01C7/00 |
主分类号 |
H01C17/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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