| 发明名称 |
REDUCTION OF SPRING BACK IN WARP OF SUBSTRATE USING POLYSILICON SUBSURFACE STRAIN LAYER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS61139042(A) |
申请公布日期 |
1986.06.26 |
| 申请号 |
JP19850276159 |
申请日期 |
1985.12.10 |
| 申请人 |
AMERICAN TELEPH & TELEGR CO <ATT> |
发明人 |
PURADEITSUPU KUMAA ROI |
| 分类号 |
H01L21/205;H01L21/322;H01L21/762 |
主分类号 |
H01L21/205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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