| 发明名称 |
Verfahren zum Bedecken zweier eng benachbarter Bereiche einer Halbleiteroberfläche mit Dotierungs-und/oder Elektrodenmaterial |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
AT265371(B) |
申请公布日期 |
1968.10.10 |
| 申请号 |
AT19670001264 |
申请日期 |
1967.02.09 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
|
| 分类号 |
C23C14/04;C23F1/02;H01L21/00 |
主分类号 |
C23C14/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
