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发明名称 INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING A RECESSED ISOLATION STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUITS
摘要
申请公布号 EP0072966(A3) 申请公布日期 1986.06.11
申请号 EP19820107226 申请日期 1982.08.10
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 JOY, RICHARD CARLETON;KEMLAGE, BERNARD MICHAEL;MAUER IV, JOHN LESTER
分类号 H01L21/822;H01L21/302;H01L21/31;H01L21/3205;H01L21/331;H01L21/74;H01L21/76;H01L21/762;H01L21/763;H01L23/52;H01L27/04;H01L29/73;(IPC1-7):H01L21/76 主分类号 H01L21/822
代理机构 代理人
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