发明名称 |
生产多层陶瓷电容器端膜的方法和配方 |
摘要 |
本文是关于在陶瓷电容器基体上形成导电端膜的方法和配方。这种端膜具有更好的粘附性和抗焊料浸渍性。端膜的形成是将树脂酸钯和一贱金属的树脂酸盐或氧化物的混合物沉积在电容器基体的两个端面上。此沉积物在700-1100℃时焙烧以热分解树脂酸盐中的树脂组分。这样树脂酸钯和贱金属的树脂酸盐的残留物在电容器端面上形成端膜。此残留物对在其上镀镍(镍从镍镀槽中沉积到端面残留物上)以制备抗焊料浸渍端膜的过程中起催化作用。 |
申请公布号 |
CN85108402A |
申请公布日期 |
1986.06.10 |
申请号 |
CN85108402 |
申请日期 |
1985.11.19 |
申请人 |
恩格尔哈德公司 |
发明人 |
约翰·C·康斯坦丁 |
分类号 |
H01G1/147;H01G4/12;H01B1/00 |
主分类号 |
H01G1/147 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利代理部 |
代理人 |
杜日新 |
主权项 |
1、在陶瓷电容器垫底上加上一层导电端膜的方法包括以下步骤:(a)加在陶瓷垫底表面的涂料成分是一种树脂酸盐混合物,它由树脂酸钯和一种贱金属树脂酸盐或氧化物组成,(b)在足以热分解树脂酸盐中有机部分的温度条件下,在氧化气氛中,焙烧该混合物并在垫底上形成端膜。 |
地址 |
美国新泽西州08830伊塞林 |