发明名称 在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置
摘要 在一个将感光材料涂盖在半导体材料的晶片(3)的方法中,液体状的感光材料被放在晶片上而晶片则旋转令感光层达到希望的厚度。位于晶片(3)的边缘(6)的感光材料(7)会由一指向这个边缘的液体喷流将感光材料溶解,该喷流会首先被指向半导体材料的晶片以外的地方,然后该液体喷流会指向晶片的边缘,最后,该液体喷流会再次指向晶片以外的地方并将该液体的供应关上。
申请公布号 CN85108189A 申请公布日期 1986.06.10
申请号 CN85108189 申请日期 1985.11.10
申请人 菲利浦光灯制造公司 发明人 赫尔曼·厄恩斯特·杜恩维尔德
分类号 H01L21/312;H01L21/47 主分类号 H01L21/312
代理机构 中国专利代理有限公司 代理人 曹永来;李晓舒
主权项 1、一种在半导体材料的晶片上涂盖一层感光材料的方法,其中液体状感光材料被放在晶片上,然后晶片旋转用以令该层获得所要求的厚度,位于晶片边缘的感光材料会由一指向这边缘的液体喷流将感光材料溶解,其特征在于该用来将感光材料溶解的液体喷流首先指向半导体材料的晶片以外的地方,然后该液体喷流才指向晶片的边缘,接着该液体喷流再次指向晶片以外的地方。
地址 荷兰艾恩德霍芬·格陵纽沃德斯路1号