APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING MODULES COMPRISING STACKED CIRCUIT-CARRYING LAYERS

摘要

Un procédé et des pièces correspondantes permettent de former des piles de fines couches porteuses de circuits. Ces couches se terminent par un plan d'accès ayant un agencement bidimensionnel de sorties électriques étroitement serrées. Le procédé comprend les étapes de mesure de l'épaisseur de puces isolées, de sélection de puces ayant l'épaisseur appropriée, d'application de quantités appropriées d'époxy entre des puces adjacentes, d'alignement des puces (et de leurs conducteurs électriques) dans un sens parallèle à leur plan (c'est-à-dire, l'axe X), et de fermeture de la cavité par une paroi terminale qui (a) exerce une pression sur les puces empilées et l'époxy dans un sens perpendiculaire au plan des puces, et (b) établit une hauteur fixe de la pile afin d'aligner les sorties selon l'axe Y. La pièce finale forme une cavité de dimensions fixes pour confiner les couches pendant le durcissement de l'adhésif thermodurcissable appliqué entre chaque paire de couches adjacentes. Une pièce initiale mesure avec précision l'épaisseur de chaque couche sous une pression considérable d'aplatissement de la couche. Une pièce intermédiaire sert à empiler par voie humide les couches avant leur introduction dans la pièce finale.