发明名称 MULTIPLE PLANAR HEAT SINK.
摘要 Un puits thermique de composants électroniques comprend une plaque métallique de base (10) sur laquelle un ou plusieurs composants électroniques (18, 20 et 22) sont fixés. La plaque de base (10) se compose d'une pluralité de surfaces planes (12, 14 et 16) de sorte que chaque composant électronique (18, 20 et 22) est monté dans le même plan sur l'une des surfaces planes (12, 14 et 16). Les composants électroniques (12, 14 et 16) sont en général soudés à la plaque de base (10) lorsque celle-ci se trouve dans un seul plan. La plaque (10) est ensuite courbée pour former plusieurs surfaces (12, 14 et 16). Une seconde plaque (24) peut être montée dans le même plan contre la plaque de base (10). La seconde plaque (24) possède des surfaces planes (26, 28 et 30) correspondant à celles de la plaque de base formée (10). En général, la seconde plaque (24) possède également plusieurs ailettes (32, 34 et 36) qui s'étendent depuis son côté opposé au côté en contact avec l a plaque de base (10).
申请公布号 EP0181886(A1) 申请公布日期 1986.05.28
申请号 EP19850902399 申请日期 1985.05.06
申请人 MOTOROLA, INC. 发明人 OCKEN, ALFRED, G.;KOWIESKI, RAYMOND, J.
分类号 H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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