PROCESS FOR CONVERTING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC PARTS TO CHIP,申请号JP19840208672-传众专利搜索

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发明名称	PROCESS FOR CONVERTING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC PARTS TO CHIP
摘要
申请公布号	JPS6186433(A)	申请公布日期	1986.05.01
申请号	JP19840208672	申请日期	1984.10.04
申请人	MURATA MFG CO LTD	发明人	YAMAGAMI AKIRA
分类号	C03B33/027;C03B33/033;C03B33/10;(IPC1-7):C03B33/02	主分类号	C03B33/027
代理机构		代理人
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