首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 COOLING A SEMICONDUCTOR DIODE WAFER
摘要 A rectifier arrangement comprises a semiconductor diode wafer (4) and an aluminium heat sink (1) which carries the diode wafer, the diode wafer (4) being soldered to a preferably nickel-plated copper member (23). <IMAGE>
申请公布号 GB2110469(B) 申请公布日期 1986.04.30
申请号 GB19820033010 申请日期 1982.11.19
申请人 ROBERT * BOSCH GMBH 发明人 MANFRED * FRISTER
分类号 H01L23/049;H01L23/24;H01L23/31;H01L23/492;(IPC1-7):H01L23/36 主分类号 H01L23/049
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com