BATH AND PROCESS FOR PLATING TIN/LEAD ALLOYS ON COMPOSITE SUBSTRATES

摘要

Bain et procédé de dépôt électrolytique d'un alliage d'étain/plomb sur des substrats composites possédant une partie métallique (4) (5) recouvrable par dépôt électrolytique et une partie inorganique non conductrice (1) (2) (3). L'alliage se dépose uniquement sur les parties métalliques du substrat et ne produit pas d'effets négatifs sur les parties inorganiques non conductrices.