| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ASSEMBLY THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6178145(A) |
申请公布日期 |
1986.04.21 |
| 申请号 |
JP19850207719 |
申请日期 |
1985.09.19 |
| 申请人 |
OLIN CORP |
发明人 |
MAIKURU JIEI PURAIYAA;RICHIYAADO EI ETSUPURAA;EDOWAADO EFU SUMISU ZA SAADO;SHIERUDON ETSUCHI BATSUTO |
| 分类号 |
H01L23/14;H01L23/10;H01L23/12 |
主分类号 |
H01L23/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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