| 发明名称 |
CONDUCTIVE POLYAMIDE MOLDING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6169864(A) |
申请公布日期 |
1986.04.10 |
| 申请号 |
JP19850148474 |
申请日期 |
1985.07.08 |
| 申请人 |
BASF AG |
发明人 |
RORUFU SHIYUTAINBAAGAA;YOHANESU SHIYURAAKU;KAARU SHIYURIHITEINGU;ERUHARUTO ZAIRAA;JIBIRE FUON TOMUKEBUITSUCHI;HANSU FURIITORIHI SHIYUMITSUTO |
| 分类号 |
C08L77/00;C08K3/04;C08K9/06;C08K13/06;C08L7/00;C08L21/00;C08L23/00;C08L23/08;C08L33/00;C08L33/02;C08L51/00;C08L51/02;C08L77/12;C08L101/00;H01B1/24 |
主分类号 |
C08L77/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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