发明名称 Cooling device for electronic modules.
摘要 Zum Kühlen von elektronischen Baugruppen bzw. Bauelementen, die in in einem Gestell (G) übereinander angeordneten Einschüben (E1, E2, E3) untergebracht sind, wird den einzelnen Einschüben (E1, E2, E3) von deren jeweiliger Unterseite her Kühlluft zugeführt, die nach Erwärmung in dem jeweiligen Einschub (E1, E2, E3) aus diesem als Warmluft austritt. An der Gestellunterseite und auf wenigstens einer Gestellseite und/oder auf der Gestellrückseite ist eine Kanalanordnung vorgesehen, die mit einer an der Gestellunterseite vorgesehenen Kühlluft-Zufuhreinrichtung (Gi) verbunden ist und die mit den offenen Unterseiten (B1, B2, B3) sämtlicher Einschübe für die Aufnahme von Kühlluft in Verbindung stehen.
申请公布号 EP0176744(A1) 申请公布日期 1986.04.09
申请号 EP19850110584 申请日期 1985.08.22
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 HEITZIG, CLAUS-PETER, DIPL.-ING. (FH)
分类号 H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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