| 发明名称 |
MODULAR PACKAGING SYSTEM, PARTICULARLY FOR ELECTRONICS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0133301(A3) |
申请公布日期 |
1986.04.02 |
| 申请号 |
EP19840108876 |
申请日期 |
1984.07.26 |
| 申请人 |
TERMIFLEX CORPORATION |
发明人 |
FLETCHER, WILLIAM E.;AULT, CHARLES MICHAEL;SAWYER, DENNIS OLIVER |
| 分类号 |
B65D21/08;B65D85/00;G06F1/18;H05K5/00;(IPC1-7):H05K5/00 |
主分类号 |
B65D21/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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