| 摘要 |
L'INVENTION CONCERNE L'ENCAPSULATION D'UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR EN BOITIER PLASTIQUE.LE MONTAGE COMPREND UNE PLAQUE DE RADIATEUR 52, UNE PLAQUE DE CERAMIQUE 54, UNE CONTRE-ELECTRODE DE CUIVRE 56, UNE PASTILLE SEMI-CONDUCTRICE 42; UNE BROCHE DE CONNEXION 58 A SON EXTREMITE 60 REPLIEE ET SOUDEE SUR LA CONTRE-ELECTRODE 56; CETTE DERNIERE EST BEAUCOUP PLUS GRANDE QUE LA PASTILLE 42 ET OCCUPE PRESQUE TOUTE LA SURFACE DE LA PLAQUE DE CERAMIQUE. LES AUTRES BROCHES DE CONNEXION 62, 66 ONT LEUR EXTREMITE REPLIEE AU-DESSUS DE ZONES METALLISEES DE LA SURFACE SUPERIEURE DE LA PASTILLE. LE MONTAGE SE FAIT DANS UN POSITIONNEUR USINE EN CUVETTES SUCCESSIVES DE DIMENSIONS DECROISSANTES, POUR REALISER UN EMPILEMENT SOUDE COMPRENANT L'ENSEMBLE DES ELEMENTS CI-DESSUS SAUF LES BROCHES DE CONNEXION QUE L'ON SOUDE APRES SUR L'EMPILEMENT UNE FOIS QU'ON A EXTRAIT CELUI-CI DU POSITIONNEUR. |
