| 发明名称 |
ADHESION BOND-BREAKING OF LIFT-OFF REGIONS ON SEMICONDUCTOR STRUCTURES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0102281(A3) |
申请公布日期 |
1986.03.26 |
| 申请号 |
EP19830401592 |
申请日期 |
1983.08.01 |
| 申请人 |
FAIRCHILD CAMERA & INSTRUMENT CORPORATION |
发明人 |
MILGRAM, ALVIN |
| 分类号 |
H01L21/306;H01L21/027;H01L21/308;H01L21/311;H01L21/3205;H01L21/768;H05K3/04;(IPC1-7):H01L21/312 |
主分类号 |
H01L21/306 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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