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发明名称 METHOD OF PACKAGING HYBRID INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPS6155996(A) 申请公布日期 1986.03.20
申请号 JP19840177918 申请日期 1984.08.27
申请人 NEC CORP 发明人 TAYAMA KOJI
分类号 H01L23/02;H01L23/04;H05K5/00 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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