| 发明名称 |
MULTILAYER BOARD FOR THE INTERCONNECTION OF HIGH-SPEED CIRCUITS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0086961(A3) |
申请公布日期 |
1986.03.19 |
| 申请号 |
EP19830100521 |
申请日期 |
1983.01.21 |
| 申请人 |
MUPAC CORPORATION |
发明人 |
LEARY, BURTON;SILVERIO, SHAUN |
| 分类号 |
H01R12/16;H01L23/52;H01R12/34;H01R33/76;H05K1/00;H05K1/02;H05K1/16;H05K3/22;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46;H01R23/72 |
主分类号 |
H01R12/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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