PROCESS FOR MAKING CAPACITIVE KEYBOARDS AND NEW KEYBOARDS OBTAINED THEREBY.

摘要

Conformément au procédé, on applique sur une face d'un support isolant relativement rigide (1), un premier arrangement matriciel de plages (3) reliées par des pistes conductrices de lignes (4). On recouvre cet arrangement d'une mince couche de vernis isolant (5) et on met en place sur la couche de vernis un deuxième arrangement matriciel de plages (6) avec leurs pistes conductrices de colonnes (7) pour réaliser, par rapprochement d'une armature vers chaque plot formé de deux plages (3, 6), une liaison capacitive.