| 发明名称 | 半导体基片 | ||
| 摘要 | 本实用新型开创了具有如下特征的半导体基片，它是在具有<100>面的单晶硅基片上偏离[011]面的角度小于90°的位置上形成定向面。 | ||
| 申请公布号 | CN85201474U | 申请公布日期 | 1986.02.26 |
| 申请号 | CN85201474 | 申请日期 | 1985.05.20 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 浅井正人 |
| 分类号 | H01L12/302;H01L29/04 | 主分类号 | H01L12/302 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 肖春京;张卫民 |
| 主权项 | 1.半导体基片其特征为在具有(100)面的单晶硅基片上偏离 (011)面的角度小于90°的位置上形成定向面。 | ||
| 地址 | 日本大阪市阿倍野区长池町22-22 | ||