PROCEDE D'ELIMINATION DES PLOTS DE SOUDURE DEMEURANT SUR UN SUBSTRAT CERAMIQUE APRES RETRAIT D'UNE MICROPLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE, PAR ABSORPTION DANS UN BLOC DE CUIVRE POREUX ET APPLICATION AU RETRAVAILLAGE DES MODULES

摘要

LA PRESENTE INVENTION SE RAPPORTE A UN PROCEDE D'ELIMINATION DES PLOTS DE SOUDURE EN EXCES DEMEURANT SUR UN SUBSTRAT CERAMIQUE APRES RETRAIT D'UNE MICROPLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE, PAR EXEMPLE, JUGEE DEFECTUEUSE.CE PROCEDE COMPORTE ESSENTIELLEMENT L'APPLICATION D'UN BLOC DE CUIVRE POREUX 20 PRE-ETAME ET CHAUFFE A UNE TEMPERATURE APPROPRIEE, CONTRE LESDITS PLOTS 14, POUR EN ASSURER L'ABSORPTION. IL RESTE DES PLOTS AJUSTES AUX DIMENSIONS DEFINIES ET CONTROLEES ET DE HAUTEURS TRES FAIBLES (5MICRONS) CE QUI FACILITE LA POSE ULTERIEURE D'UNE NOUVELLE MICROPLAQUETTE.LA PRESENTE INVENTION TROUVE APPLICATION COMME PROCEDE DE RETRAVAILLAGE DES MODULES DU TYPE MULTI-COUCHES EN CERAMIQUE QUI COMPORTENT UNE PLURALITE DE MICROPLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES A FORTE DENSITE D'INTEGRATION, TRES LARGEMENT UTILISES DANS LES CALCULATEURS ELECTRONIQUES MODERNES.