| 发明名称 |
METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0637227(A) |
申请公布日期 |
1994.02.10 |
| 申请号 |
JP19920210973 |
申请日期 |
1992.07.15 |
| 申请人 |
SHINDENGEN ELECTRIC MFG CO LTD |
发明人 |
FURUSATO KOJI |
| 分类号 |
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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