| 发明名称 |
METHOD OF DEPOSITING DIELECTRIC LAYER ON SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6110244(A) |
申请公布日期 |
1986.01.17 |
| 申请号 |
JP19850128402 |
申请日期 |
1985.06.14 |
| 申请人 |
NOOZAN TEREKOMU LTD |
发明人 |
JIYATSUKU SERUJIYU MERUSHIE;BIYU KUOKU HO |
| 分类号 |
H01L21/31;H01L21/3105;H01L21/311;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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