| 发明名称 |
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING DIELECTRIC FILM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10326865(A) |
申请公布日期 |
1998.12.08 |
| 申请号 |
JP19970133637 |
申请日期 |
1997.05.23 |
| 申请人 |
NEC CORP |
发明人 |
KAWAHARA JUN;SAITO SHINOBU;MAEJIMA YUKIHIKO;HAYASHI YOSHIHIRO |
| 分类号 |
H01L21/8247;H01L21/02;H01L21/302;H01L21/316;H01L21/768;H01L21/822;H01L21/8242;H01L21/8246;H01L27/04;H01L27/105;H01L27/108;H01L29/788;H01L29/792;(IPC1-7):H01L27/04;H01L21/824 |
主分类号 |
H01L21/8247 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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