| 主权项 |
1.一种装配用材料,系依序层合有焊接层、镍层及 铜层而成。2.一种装配用材料,系于单面上使以镍 层为中间层依序层合有具备镍层之铜层及焊接层 而成。3.一种装配用材料,系将申请专利范围第1项 或第2项之装配用材料之铜层侧上已层合树脂薄膜 而成。4.一种装配用电路,系将申请专利范围第1项 至第3项之任一项之装配用材料之焊接层以残存铜 层并选择蚀刻装配用材料之焊接层以形成焊接隆 起物,对已残存的铜层施加图案蚀刻而形成电路而 成。5.一种印刷电路板,系对申请专利范围第3项之 装配用材料施加选择蚀刻,于树脂薄膜上形成附有 焊接隆起物之电路而成。6.如申请专利范围第1项 至第3项之任一项之装配用材料,其中前述装配用 材料,系在真空槽内事先对焊接箔、镀镍之铜箔或 贴合镀镍的铜之树脂薄膜之接合面进行活性化处 理后,将前述焊接箔及前述镀镍之铜箔或贴合镀镍 的铜之树脂薄膜层合并以0.1-3%之辊轧率进行冷压 焊予以形成,该时活性化处理系(1)于110-1-110-4Torr 之极低压惰性气围中,(2)以具有接合面之前述铜箔 与前述镀镍作为各自接地的一侧之电极A,于经予 绝缘支持的其他电极B之间施加1-50MHz之交流电并 使进行辉光放电,(3)且使曝露于由辉光放电生成的 电浆中之电极,其面积在电极B之面积之1/3以下,(4) 藉由溅镀蚀刻处理予以进行。图式简单说明: 第1图为与本发明之一实施形态有关的装配用材料 之概略说明图。 第2图为与本发明之一实施形态有关的装配用电路 之制造方法的步骤说明图。 第3图为与本发明之一实施形态有关的装配用电路 之制造方法的步骤说明图。 第4图为与本发明之一实施形态有关的装配用电路 之制造方法的步骤说明图。 第5图为与本发明之一实施形态有关的装配用电路 之制造方法的步骤说明图。 第6图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板 之概略说明图。 第7图为与本发明之一实施形态有关的装配用材料 之制造方法的步骤说明图。 第8图为习用的印刷电路板之制造方法之说明图。 第9图为习用的印刷电路板之制造方法之说明图。 |
