灭弧罩瓷低温一次烧成工艺

摘要

灭弧罩瓷的低温一次烧成工艺可用于制造工业用电器陶瓷。与传统的二次烧成法相比，本发明的瓷料中加入了摊平温度低于1140℃的B—Si玻璃，在吸附剂中加入了锯末。其结果，可在1140℃下一次烧成，使烧成温度降低一百多度。在正常操作下产品合格率不低于二次烧成的合格率。材料的各项性能也完全达到我国部颁标准。

主权项

灭弧罩瓷的低温一次烧成工艺，其特征在于，在瓷料中加入Ｂ－Ｓｉ玻璃，在吸附剂Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］粉中加入锯末。