半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造，其主要包含一基板以及一半导体元件以覆晶连接的方式设于该基板上。本发明之主要特征在于该半导体封装构造包含一连接结构设于该半导体元件与该基板之间并且仅沿着该半导体元件底面之边缘延伸，用以将该半导体元件固接于该基板，其中该连接结构系由一胶黏剂固化而形成。本发明另提供一种制造该半导体封装构造的方法。