高散热之多层电路板

摘要

一种高散热之多层电路板，系以金属板材作为多层电路板的基材，重复层叠多次绝缘层和电路层以形成多层电路结构，整个金属基材皆可用以传输多层电路板之元件所产生的热量，使热量散逸之表面积增加，于多层电路板结构中的绝缘层，其表面具有微孔洞，可增加电路层的附着力来减少接着剂的使用，再加上金属披覆层能有效隔绝电磁干扰现象。