| 主权项 |
1.一种用于将一散热器连接至一印刷电路总成之连接系统,该连接系统包含:一黏剂施加器,其具有一第一弹性表面及一相对的第二表面,该第一弹性表面的尺寸及形状可接收一感压性黏剂层;一压力施加器,其接合该黏剂施加器,该压力施加器的第一表面系接合该黏剂施加器的第二表面并且可操作以回应经由该压力施加器的第二表面接收一压缩力之作用而施加压力至该黏剂施加器并将至少一部份的该压缩力施加至该黏剂施加器;及一散热器固持件,其具有一凹入部,该凹入部的尺寸及形状可接收该散热器并在该印刷电路总成连接至该散热器时维持该散热器的位置。2.如申请专利范围第1项之连接系统,其中:该弹性第一表面在未施加压缩力时呈现一弯曲形状,该弹性表面系进一步构成为在感压性黏剂层施加至该散热器时产生变形并在该感压性黏剂层施加至该散热器之后恢复该弯曲形状;该黏剂施加器具有贯穿形成的孔,藉以提供用于在施加吸力时固持住该印刷电路总成之吸力;弹性构件附接至该散热器固持件以提供用于将该压力施加器驱离该散热器固持件之阻力;导销从该压力施加器的第一表面延伸;及该散热器固持件具有用于接收该等导销之孔,所以藉由将该等导销插入该等孔中的作用来对准该压力施加器与该散热器固持件。3.一种用于将一散热器连接至一印刷电路总成之连接系统,包含:一黏剂施加器,其具有一弹性表面,该弹性表面具有一弯曲形状并构成为固持住一黏剂层,该弹性表面系进一步构成为在该黏剂层施加至该散热器时产生变形并在该黏剂层施加至该散热器之后恢复其弯曲形状。4.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该弹性表面的一第一部份在该黏剂层施加至该散热器时初步受到整平,随后该弹性表面的一第一部份及一第三部份系在该黏剂层施加至该散热器时受到整平,该第二部份及该第三部份位于该第一部份的相对侧上。5.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该黏剂层初步只接触该散热器的一部份,且随后当经由该黏剂施加器将压力施加在该黏剂层上时,该黏剂层系接触该散热器的一较大部份并连接至该散热器而不在该黏剂层与该散热器之间形成显着气泡。6.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该黏剂层为一固体。7.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该黏剂层包含感压性黏剂。8.如申请专利范围第3项之连接系统,进一步包含:一散热器固持件,其构成为利用经由该散热器固持件的一表面中的孔所施加之吸力来固持住该散热器。9.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该弹性表面系进一步构成为利用经由该弹性表面中的孔所施加之吸力来固持住该印刷电路总成并在该黏剂层连接至该散热器之后将该印刷电路总成施加至该黏剂层。10.如申请专利范围第3项之连接系统,进一步包含一泵,该泵系提供该用于固持住该印刷电路总成之吸力。11.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该弹性表面进一步构成为在该黏剂施加器将该印刷电路总成施加至该黏剂层时产生变形并在该印刷电路总成已经施加至该黏剂层之后恢复该弯曲形状。12.如申请专利范围第3项之连接系统,其中该散热器固持件系构成为在该黏剂施加器将该印刷电路总成施加至该黏剂层时固持住该散热器。13.如申请专利范围第3项之连接系统,进一步包含:一压力施加器,其经由该压力施加器的一第一表面而附接至该黏剂施加器并且构成为藉由从该压力施加器的一第二表面接收一力量并经由该第一表面将该力量施加至该黏剂施加器而将压力施加在该黏剂施加器上。14.一种用于将一散热器连接至一印刷电路总成之方法,包含:将一黏剂层压抵住该散热器的一第一部份;及随后将该黏剂层压抵住该散热器的一第二部份及一第三部份,其中该第二部份及该第三部份系位于该第一部份的相对侧上。15.如申请专利范围第14项之方法,进一步包含:将该印刷电路总成压抵住该黏剂层的一第一部份;及随后将该印刷电路总成压抵住该黏剂层的一第二部份及一第三部份,其中该第二部份及该第三部份系位于该第一部份的相对侧上。16.如申请专利范围第14项之方法,进一步包含:在该将黏剂层压抵住散热器的第一部份之步骤前,将该黏剂层附接至一黏剂施加器的一弹性弯曲表面;在该将黏剂层压抵住散热器的第二部份及第三部份之步骤后,从该弹性弯曲表面分离该黏剂层;在该将印刷电路总成压抵住散热器的第一部份之步骤前,将该印刷电路总成附接至该黏剂施加器的弹性弯曲表面;在该将印刷电路总成压抵住黏剂层的第二部份及第三部份之步骤后,从该弹性弯曲表面分离该印刷电路总成。17.如申请专利范围第14项之方法,进一步包含:在该黏剂层压抵住该散热器的第一部份之前,从该黏剂层移除一第一保护层;及在该黏剂层压抵住该散热器的第二部份及第三部份之后,从该黏剂层移除一第二保护层。18.一种用于将一散热器连接至一印刷电路总成之方法,包含:从一黏剂层移除一第一保护层;将该黏剂层压抵住该散热器;从该黏剂层移除一第二保护层;及将该印刷电路总成压抵住该黏剂层。图式简单说明:第1图显示根据本发明一实施例之一散热器连接系统的一非限制性范例;第2图显示第1图所示之黏剂施加器的侧视图;第3A图显示可利用第1图的连接系统加以实行之一种方法的流程图;第3B图显示可利用第1图的连接系统加以实行之另一种方法的流程图;第4及5图显示第1图的连接系统之一非限制性范例且其处于将一黏剂层施加至一散热器之程序中;第6及7图显示第1图的连接系统之一非限制性范例且其处于将一印刷电路总成施加至一黏剂层之程序中;第8图显示第1图的连接系统之一可能构造。 |
