| 主权项 |
1.一种光学封装装置,用以封装光学组件,包括:一盖体,其上有一开口;一底座,该底座与盖体密合而形成一收容空间,其内收容有光学组件,该底座上下两表面分别设置有复数焊盘,上下表面的焊盘由成型于底座上的印刷电路电性连接,且下表面上的焊盘至少有两个相互导通。2.如申请专利范围第1项所述之光学封装装置,其进一步包括一透镜部件,该透镜部件位于盖体内。3.如申请专利范围第1项所述之光学封装装置,其中该底座包括圆形基座及方形底层,该透镜与底层叠压在一起。4.如申请专利范围第1项所述之光学封装装置,其进一步包括连接部件,与盖体配合用以连接光导或其他光学器件。5.如申请专利范围第2项所述之光学封装装置,其中该透镜部件包括透镜及固持透镜的固持环。6.如申请专利范围第3项所述之光学封装装置,其中该焊盘分别位于基座及底层未叠压在一起之表面上。7.如申请专利范围第6项所述之光学封装装置,其中该基座上焊盘数为四个。8.如申请专利范围第6项所述之光学封装装置,其中该底层上焊盘数为六个。9.如申请专利范围第8项所述之光学封装装置,其中该底层上六个焊盘中,有四个位于方形底层的一边缘,另外两个则位于相对的另一边缘两角部。10.如申请专利范围第9项所述之光学封装装置,其中该位于方形底层一边的四个焊盘中有两个分别与相对另一边的两个焊盘电性连接。图式简单说明:第一图系习知光学封装结构之剖视图。第二图系本发明光学封装装置之立体图。第三图系本发明光学封装装置之立体分解图。第四图系本发明光学封装装置的底座之立体分解图。第五图系第四图之v-v剖视图。第六图系本发明光学封装装置与电路板结合之一形态示意图。第七图系本发明光学封装装置与电路板结合之另一形态示意图。 |
