| 摘要 |
<p>PERFECCIONAMIENTOS EN LA DISPOSICION PARA LA REFRIGERACION POR EBULLICION DE UN COMPONENTE SEMICONDUCTOR DE FORMA DE PASTILLA.CONSISTENTES EN: CIRCUNDAR COMPLETAMENTE LA DISPOSICION POR UN LIQUIDO DE REFRIGERACION POR EBULLICION; PRESENTAR LOS DISIPADORES DE CALOR EN EL LADO ALEJADO DE LA ZONA DE CONTACTO CON EL COMPONENTE SEMICONDUCTOR, UNAS ESPIGAS QUE VAN DISPUESTAS EN UN ANGULO DE 120J Y QUE TRANSMITEN AL COMPONENTE SEMICONDUCTOR LA FUERZA DE SUJECION (P) DE TRES PERNOS DE TRACCION DISPUESTOS SIMETRICAMENTE ENTRE SI; CONFIGURAR A LOS DISIPADORES DE CALOR EN FORMA DE UN TRIANGULO EQUILATERO, PARA CUBRIR POR COMPLETO EL COMPONENTE SEMICONDUCTOR; PREVER UN AGUJERO DE GUIA RESPECTIVO PARA UN PERNO DE TRACCION EN LAS ZONAS DE VERTICE DEL TRIANGULO EQUILATERO Y PREVER EN CADA DISIPADOR DE CALOR EN SU ZONA DE CONTACTO DE SUPERFICIE PLANA, UN TALADRO DE CENTRADO PARA UNA CLAVIJA DE SUJECION.</p> |
