倒装晶片半导体封装件

摘要

一种具有控制焊锡凸块回焊溃缩程度的导线架的倒装晶片半导体封装件，其中该导线架是由一芯片座以及多条管脚所构成，且该芯片座高度须大于该管脚厚度而形成一高度差，该高度差不得超过覆晶焊结的若干个焊锡凸块的铅垂高度；由于回焊实施时导线架优良的湿润特性(Wetability)会引导低熔点合金的焊锡凸块持续溃缩，使得原本仰赖该焊锡凸块架接于芯片座上方的半导体芯片受到本身重量牵引而逐渐下移，此时具有较大高度的芯片座会阻挡芯片移动，迫使焊锡凸块停止溃缩并维持在固定高度，遂能防止焊锡凸块因过度溃缩产生脆性(Brittleness)而影响其焊接品质。

主权项

1.一种倒装晶片半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一导线架，是具有一芯片座及邻接该芯片座配置的多条管脚，其中该导线架材料为金属铜，且该芯片座高度是大于该管脚厚度，且该芯片座与该管脚间的高度差不超过提供半导体芯片与该管脚电性连接用的多个焊锡凸块的高度，其中该芯片座与该管脚之间产生适当的高度差以避免焊锡凸块过度溃缩；至少一半导体芯片，该半导体芯片底部距离芯片座有一间隔，借以多个焊锡凸块将该半导体芯片电性连接至该管脚上；以及一封装胶体，用以包覆该半导体芯片及多个焊锡凸块于该导线架上。