PROCEDE POUR LA REALISATION D'UN CIRCUIT IMPRIME ET CIRCUIT IMPRIME OBTENU PAR LA MISE EN OEUVRE DUDIT PROCEDE

摘要

SELON L'INVENTION, LA PLAQUETTE ISOLANTE 1 EST PREALABLEMENT REVETUE D'UNE COUCHE METALLIQUE 2 OU 3 SUR LAQUELLE ON REALISE LEDIT CIRCUIT IMPRIME. GRACE A LA LIAISON ELECTRIQUE ETABLIE PAR LADITE COUCHE METALLIQUE 2 OU 3 ENTRE LES ELEMENTS DU CIRCUIT IMPRIME, IL EST POSSIBLE DE RECOUVRIR CERTAINS D'ENTRE EUX 10, 15 D'UNE COUCHE METALLIQUE INOXYDABLE 19, 20 PAR ELECTRODEPOSITION.