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发明名称 THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE, THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND POWER MODULE
摘要
申请公布号 KR100771060(B1) 申请公布日期 2007.10.30
申请号 KR20010030690 申请日期 2001.06.01
申请人 发明人
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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