发明名称 研磨用组成物及研磨方法
摘要 本发明为提供一种研磨用组成物及使用此研磨用组成物之研磨方法,其可降低使用研磨用组成物进行研磨后之研磨对象物表面之65nm以上大小之LPD数。本发明之研磨用组成物,其特征系研磨用组成物中之钠离子及醋酸离子中任一者之浓度为10ppb以下。或研磨用组成物中之钠离子及醋酸离子之浓度各自为10ppb以下。研磨用组成物以含有羟乙基纤维素般之水溶性高分子、氨般之硷、及胶体二氧化矽般之砥粒为佳。
申请公布号 TW200813206 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096128008 申请日期 2007.07.31
申请人 福吉米股份有限公司 发明人 野口直人;树神和利;庭野裕
分类号 C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C09K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本