| 发明名称 |
MOLDING MATERIAL FOR ELECTRIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS60249207(A) |
申请公布日期 |
1985.12.09 |
| 申请号 |
JP19840105382 |
申请日期 |
1984.05.23 |
| 申请人 |
TOUKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO:KK |
发明人 |
OOTAKE SUGAKO;SUZUKI MASARU |
| 分类号 |
C08K3/00;C08K3/22;C08K3/28;C08L1/00;C08L27/00;C08L67/00;H01B3/30;H01C10/00;H01C10/30;H01H1/00;H01R41/00 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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