发明名称 | 高功率电流感应微电阻元件之制造方法 | ||
摘要 | 一种高功率电流感应微电阻元件之制造方法,主要将一原始电阻片制备成一具高阻值精准度与高负载功率之电流感应微电阻元件。首先以冲压或蚀刻等方式将电阻原片材成型为一具有特殊阻值需求之电阻阵列,另以冲压或蚀刻制备一具有特定线路设计之导热片阵列,接着以压合黏着的方式,将电阻阵列与导热片阵列之片材结合成一微电阻基体(微电阻组阵列),再以灌注等方式将此微电阻基体封装,最后经过保护层被覆、字体印刷、切割、端电极电镀等制程,形成一高负载功率之电流感应微电阻元件。 | ||
申请公布号 | TW200830334 | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
申请号 | TW096101240 | 申请日期 | 2007.01.12 |
申请人 | 大毅科技股份有限公司 | 发明人 | 徐承哲;庄弘毅;曾亮瑞;余河洁;江财宝 |
分类号 | H01C17/00(2006.01);H01C1/084(2006.01) | 主分类号 | H01C17/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 桃园县芦竹乡南山路2段470巷26号 |